牙齿和牙根之间有凹沟时，可进行口腔检查并拍摄口腔根尖片再进行治疗：1、缺损较浅，位于牙本质层时，可以用低速球钻制备倒凹后，使用玻璃离子水门汀或复合树脂充填，并去除多余材料，避免刺激牙龈。2、拍X线显示缺损接近髓腔时，可应用氢氧化钙护髓后再修补。3、探针探测缺损处与髓腔联通，牙髓发生感染时，需自颌面垂直向下磨开髓腔取出牙髓，完成根管治疗后制作桩冠修复。